为什么不能沿用圆线模型
平面绕组的「层」是 PCB 铜层,不是骨架上的线匝:每层能排几匝由线宽、间距、单侧窗口宽度决定,
交流损耗必须用 Dowell 一维解(层间贴得极紧,邻近效应占比很大),而圆线的管状集肤近似不含邻近效应。
引擎现在会算什么
- 每层匝数、所需铜层数、叠高 vs 可用腔高(决定能不能装下,以及能选多小的磁芯)
- 层预算分配:在计划铜层数内最小化总铜损(用暴力枚举核对过它是真最优)
- 一维漏感、层间电容、逐层铜层图与叠层剖面图
一个必须说清的事实
同功率下平面方案的铜损通常高于圆线方案,磁芯也常要大一号。换来的是低矮、漏感可控可重复、
以及可自动化生产的一致性——不是更低的铜损。